焊點(diǎn)質(zhì)量對(duì)于整個(gè)SMT貼片來(lái)說(shuō)是至關(guān)重要的，它的質(zhì)量和可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量，但在實(shí)際作業(yè)環(huán)境中，要想達(dá)到優(yōu)質(zhì)的焊點(diǎn)質(zhì)量是有難度的。首先要解決的問(wèn)題就是對(duì)虛焊的判斷和預(yù)防。

對(duì)于SMT貼片的虛焊一般采用在線(xiàn)測(cè)試儀專(zhuān)用設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)、目視或AOI檢驗(yàn)，當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過(guò)少焊錫浸潤(rùn)不良、焊點(diǎn)中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀類(lèi)似的輕微的現(xiàn)象是一種隱患。判斷的方法是，檢查是否較多PCB上同一位置的焊點(diǎn)都有問(wèn)題，如果是普遍現(xiàn)象，此時(shí)很可能是元件不好或焊盤(pán)有問(wèn)題。為了解決這一問(wèn)題，需要重新設(shè)計(jì)焊盤(pán)，避免使其存在通孔。并且及時(shí)不足焊膏量，可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)足。另外，挑選元件時(shí)一定要看清是否有氧化的情況。